矽統、三星、華碩與RAMBUS將共同開發四通道RDRAM平台

矽統科技(SiS)宣佈繼SiSR658正式量產後，將與三星電子、華碩電腦與RAMBUS共同開發新一代支援RDRAM晶片組-SiSR659的平台，預計於第三季提供樣品。

SiSR659採用高階記憶體模組Rambus架構，並獨家支援四通道RDRAM，傳輸頻寬將大幅提升，矽統科技資深副總經理陳克誠表示，我們非常高興能與三星電子、華碩電腦及RAMBUS展開合作計劃。

SiSR659為矽統科技第二代支援RDRAM的產品，運用了Rambus高速介面與記憶體控制技術，SiSR659不僅支援四通道1200MHz RDRAM記憶體並且可將記憶體頻寬提升至9.6Gbyte/sec。與雙通道DDR晶片組相較，SiSR659的效能大幅提升了50%。同時，SiSR659晶片組由於快速運算的高效功能提昇了整體表現，記憶體容量可提高至16Gbyte。 新一代的RDRAM晶片組只需使用目前產業界支援的標準RIMM模組即可表現出超越以往的效能，矽統科技最新開發的Rambus晶片組-SiSR659搭配SiS964南橋晶片，配備8組USB 2.0/1.1及ATA133/100/66雙IDE通道，充分滿足高階使用者的需求。

三星電子記憶體事業處鄭泰聖副總經理表示，這次的合作計劃結合了絕佳的記憶體發展技術、優異的製造能力及先進的晶片設計規格，新一代四通道RDRAM記憶體採用更簡易的資料傳輸方式來處理複雜的系統運算，提供了更優越的系統表現，為目前市場上獨家支援此項功能的產品。因為這項特點，三星電子將會持續的支持這項規格的開發。