飛利浦半導體日前宣佈推出全新可支援元件產品的小型DDR記憶體模組，可讓DDR ( Double data Rate)記憶體的效能突破到333 MHz以上，同時降低高階伺服器與進階運算處理器的耗電與尺寸。
飛利浦半導體表示，新的DDR1支援暫存器(Support Registers)與鎖相迴路(PLL, Phase-Locked Loop)產品支援DDR333 MHz效能，並以業界最小的包裝TSSOP與TVSOP供貨，讓記憶體模組製造商可以將DDR模組的高度縮減30%。由於擁有低延遲與高頻寬等優點，DDR已成為所有高階伺服器產品製造商的當然選擇，同時也正快速擴展到網路、通信以及其他需要大量運算能力的市場。
飛利浦半導體個人電腦主機板應用元件產品線總經理Pierre-Yves Lesaicherre表示，「藉著新產品的推出，飛利浦半導體將能夠幫助DDR模組製造商大幅縮減模組的體積、提高運作效能，並帶來最佳效能的設計。而將1U DDR模組的高度由1.7吋降低到1.25吋，代表了亞洲地區的系統設計商將能夠達到更大的模組堆疊，擁有更多的空間。」
ServerWorks公司策略行銷經理David Dorrough指出，ServerWorks的Grand Champion System I/O 交換器將能夠讓DDR應用到效能最高的系統中，飛利浦半導體的PLL與暫存器元件將能夠支援應用在先進記憶體系統中的高效能DDR DIMM模組，DDR DIMM可以降低耗電率，同時提供更好的效能。」
飛利浦半導體的DDR支援暫存器與PLL元件符合由電子元件工程設計發展聯合委員會(JEDEC, Joint Electronic Device Engineering Council)所制訂的最新DDR模組標準，PCKV857 70-190 MHz差動式1:10 SDRAM時脈驅動元件與SSTV 16857 14-bit SSTL_2暫存驅動元件目前已在全球以TSSOP-48封裝且量產供貨，並推出TVSOP-48封裝樣品。另外，針對堆疊DDR DIMM應用的SSTV 16859 13- to 26-bit SSTL_2暫存驅動元件則以TSSOP-64包裝量產，而PCKV856 70-190 MHz I2C 差動式1:10 SDRAM時脈驅動元件與SSTV 16856 14-bit SSTL_2暫存驅動/緩衝元件則以TSSOP-48封裝型式供貨。
