Arapahoe Work Group發表22個業界領導企業加入，成為主要開發業者，這些廠商將合作發展一套第三代I/O規格，以高頻寬的速度串連各種運算子系統與I/O週邊設備。
新加入的成員包括3Com、3DLabs、Adaptec、安捷倫、Altera、超微、華碩、ATI、Emulex、鴻海、美商巨積、Molex、恩益喜、NVIDIA、Phoenix、Radisys、SMSC、ServerWorks、矽統、Tektronix、德儀、以及美商智霖等。
PCI-SIG總裁暨董事長Roger Tipley表示：「來自各市場領導廠商的支援與承諾，將有助於技術獲得業界的接納。這些支援亦肯定PCI-SIG的決策，證實業界願意採用序列式I/O技術，繼續發展PCI技術。我們預估在未來數年內，新技術將順利與現有的PCI技術整合。」
Arapahoe Work Group 將於2002年第一季向PCI-SIG提出1.0版規格草案，最終規格預定於2002年中定案。第三代互連規格初步方案是由多家推展成員企業負責開發，目前正由幾家主要的開發企業參與審核工作。
在Arapahoe Work Group完成1.0版草案的定案後，它將轉交由PCI-SIG會員進行最終檢驗，之後再向業界發佈。採用第三代I/O架構的產品預計將於2003下半年問市。
第三代I/O架構將開發成一套高彈性、可靠、序列式I/O架構，將能擴展至銅導線的理論速度上限。它將支援各種市場的需求，例如像桌上型電腦、行動通訊、伺服器、電信、以及嵌入式裝置，並維持與現有PCI編程模式的相容性。
PCI-SIG與Arapahoe Work Group的創始成員於本月稍早開始合作制定第三代序列式I/O互連架構，代號為3GIO。Arapahoe Work Group的推展成員選擇PCI-SIG作為合作對象，推展並支援第三代I/O架構作為一套支援PCI的延伸型開放架構，讓PCI標準能延續未來的生存。
