IBM與力晶半導體簽訂12吋晶圓廠CIM系統合約

CENT硬體特區　　2001/09/03

力晶半導體與台灣IBM簽訂12吋DRAM晶圓廠CIM(Computer Integrated Manufacturing)系統合約。力晶半導體將全面引進IBM SiView電腦整合製造系統，未來並可享有「IBM電腦整合製造技術支援中心」的服務。

此外台灣IBM公司同時亦宣佈落成亞太區第一個「電腦整合製造技術支援中心(SiView Competency Center)」。

針對力晶半導體未來發展願景，力晶半導體公司總經理蔡國智表示，根據日本經濟產業省最新公布的研究報告顯示，台灣晶圓廠的成本比日本低25%、比南韓低15%、比美國低10%，由此可知，台灣在全球半導體產業中相當具有競爭力。此次與IBM合作，力晶首座12吋晶圓廠將可建置最可靠、最完整的CIM先進電腦製造系統，預計於明年四月即開始做第一階段的系統導入。

未來「電腦整合製造技術支援中心」將提供前期、中期、後期三階段的服務，前期階段可提供客戶進行模擬、整合和測試不同解決方案；中期階段則是進行專業人才經驗交流與分享；後期階段則提供遠端支援服務(Remote Support)，透過線上診斷、修護、告知解決方案。

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