創見推出wBGA封裝記憶卡

CENT硬體特區　　2001/10/02

專業記憶卡研發製造商-創見資訊，推出一系列以先進wBGA封裝方式的SO-DIMM、micro SO-DIMM新款記憶卡，適用於筆記型電腦等設備。

由於消費性電子產品如筆記型電腦等的外形尺寸日趨輕薄短小，以致內部可供放置電子元件的空間也日益縮小，因此加速了對於wBGA封裝顆粒的需求。而wBGA封裝顆粒相較於一般TSOP顆粒具有顆粒小、散熱速度快、及傳輸速度快等多項優點。

創見資訊記憶卡產品經理黃胤峰表示，本次推出的SO-DIMM、micro SO-DIMM系列記憶卡，採用最新wBGA封裝技術的DRAM顆粒所製成。這種採用CSP(Chip scale Package)封裝技術的wBGA顆粒，其體積相較於其他傳統模組，足足小了約40%~50%，並將溫度調降50%以達到最佳的散熱程度，所以無論在縮小電子元件空間、散熱、相容性、穩定性及資料傳輸速度各方面，將更能滿足消費者在筆記型電腦及特殊工業用電腦上的應用。

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