包括Nvidia、VIA、SiS都已推出整合性晶片組，並已有廠商採用，INTEL則預計3月發表整合性的i845G晶片組，此外ATI也表示在今年第二季後推出整合性晶片。
Nvidia去年六月推出的nForce 420，主要支援AMD K7平台，使用128-bit頻寬的記憶體界面，與GeForce2MX400相當，在系統廠商方面，康柏表示將於四月推出的家用電腦採用nForce420晶片組，建達則表示目前正在觀察中。
威盛推出的ProSavageDDR P4M266，內建AGP 8X頻寬的S3 Graphics ProSavage8顯示晶片，同樣支援AMD K7平台，使用台積電0.22微米、三層金屬製程生產，並已量產交貨，威盛表示其本身的VPSD銷售平台並不會推出採用P4M266的產品，而廠商則表示礙於威盛與英特爾之間的官司問題，不太方便表態是否採用。
矽統SiS 650，支援INTEL P4平台，並提供REAL 256-bit頻寬的記憶體界面，可分享系統資源32MB，目前已經正式銷售，目前如建達則對這一款晶片組感到有興趣，並表示在效能方面若符合需求，將考慮採用。
而INTEL i845G晶片組，目前並未正式發表，英特爾對此款晶片組的規格及發表時程也三緘其口，不過國內系統廠商包括國眾、惠普、IBM以及宏碁等廠商皆表示，在未來產品計劃上，會將重點放在推出採用i845G晶片組的電腦，並表示預定今年第2季可以問世。
冶天科技表示，新款整合型晶片是否有成效，要看大環境需求，同時價位也是一個觀察點，今年第2季會是整合型晶片發展一個較好的時間，並預計第二季及第三季分別推出代號為A3跟A4的整合性晶片，以彌補顯示卡晶片市場因整合型晶片而帶來的衰退。
