| Taiwan.CNET.com | ZDNet | Crave 科技瘋 | 下載 | 企業應用 | 新聞 | |
![]() |
|
|
|
||
![]()
|
||||||||||||
整合USB2.0晶片組陸續問世 2002/01/24
矽統科技預計今年第一季末將推出整合USB2.0及1394的新款晶片組,並在今年第二季便會有整合兩種功能的產品上世。其他晶片組廠商則表示並不會將1394列入整合功能當中。
USB 2.0標準將頻寬提升為USB 1.1的40倍,傳輸速率最高為480Mb/s,並可向下相容到1.1規格,矽統的整合型晶片組主要是將此功能內建在南橋晶片中。
雖然目前市面上已可見到低價的系統內建了USB 2.0的功能,不過晶片組廠商表示,市售主機板所內建的USB2.0或1394介面,主要是另外加裝的控制器,實體元件層(PHY)並非整合在晶片組當中。
以精英日前推出的Desk note所採用的SiS 650晶片組為例,其搭配的961南橋晶片並未整合USB2.0規格在裡面。
將推出整合USB 2.0及1394晶片組的矽統科技表示,目前在產品規劃上包括支援P4平台的646、655以及支援AMD平台的746、755等幾款晶片組,皆有計劃搭配整合USB2.0功能代號962的南橋晶片,其中655、746、755等幾款,並將在整合1394,且支援AGP 8x傳輸規格。
此外,646、655等兩款晶片組可支援英特爾將於下半年推出的533Mhz前端匯流排(FSB)的Pentium 4處理器,其中646目前已有樣本,預計三月推出,655則要到今年第三季才會推出。而支援AMD平台的746預定3月底推出,支援AMD Hammer平台的755則要等到今年第四季。
不過其他晶片組廠商包括威盛、揚智及英特爾都表示,整合USB 2.0的晶片組,在預定計劃中將陸續推出。
其中威盛的P4M333搭配VT8235南橋晶片,預計今年第一季末將推出,而揚智推出的M1563南橋晶片,則可搭配產品線上全系列北橋晶片組,將於第2季推出,至於英特爾內建USB 2.0的i845BG推出時程則要到下半年以後。
在1394功能整合方面,除SiS外,其他晶片廠商表示不打算將1394列入整合的功能當中,其中威盛表示,整合1394功能對整體效益並不會提高,加上市場接受度如何也尚待觀察,目前威盛在產品的規劃將以擴充卡使用的晶片為主。
揚智則表示,不會整合1394功能到晶片組中,而是以預留連結的方式,將實體元件加在晶片外,同時並會把重點放在擴充卡使用的晶片組,並預計近年第2季推出整合USB 2.0及1394的複合卡專用晶片組,英特爾也表示,不考慮推出整合1394的晶片組。
|
![]()
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
| 回到首頁 |
聯絡Taiwan.CNET.com
| 刊登廣告
| 關於CNET Taiwan
| RSS feeds |
| 版權所有 ©1995-2008 CNET Networks, Inc. 隱私權聲明. |