整合USB2.0晶片組陸續問世

　　2002/01/24

矽統科技預計今年第一季末將推出整合USB2.0及1394的新款晶片組，並在今年第二季便會有整合兩種功能的產品上世。其他晶片組廠商則表示並不會將1394列入整合功能當中。

USB 2.0標準將頻寬提升為USB 1.1的40倍，傳輸速率最高為480Mb/s，並可向下相容到1.1規格，矽統的整合型晶片組主要是將此功能內建在南橋晶片中。

雖然目前市面上已可見到低價的系統內建了USB 2.0的功能，不過晶片組廠商表示，市售主機板所內建的USB2.0或1394介面，主要是另外加裝的控制器，實體元件層（PHY）並非整合在晶片組當中。

以精英日前推出的Desk note所採用的SiS 650晶片組為例，其搭配的961南橋晶片並未整合USB2.0規格在裡面。

將推出整合USB 2.0及1394晶片組的矽統科技表示，目前在產品規劃上包括支援P4平台的646、655以及支援AMD平台的746、755等幾款晶片組，皆有計劃搭配整合USB2.0功能代號962的南橋晶片，其中655、746、755等幾款，並將在整合1394，且支援AGP 8x傳輸規格。

此外，646、655等兩款晶片組可支援英特爾將於下半年推出的533Mhz前端匯流排（FSB）的Pentium 4處理器，其中646目前已有樣本，預計三月推出，655則要到今年第三季才會推出。而支援AMD平台的746預定3月底推出，支援AMD Hammer平台的755則要等到今年第四季。

不過其他晶片組廠商包括威盛、揚智及英特爾都表示，整合USB 2.0的晶片組，在預定計劃中將陸續推出。

其中威盛的P4M333搭配VT8235南橋晶片，預計今年第一季末將推出，而揚智推出的M1563南橋晶片，則可搭配產品線上全系列北橋晶片組，將於第2季推出，至於英特爾內建USB 2.0的i845BG推出時程則要到下半年以後。

在1394功能整合方面，除SiS外，其他晶片廠商表示不打算將1394列入整合的功能當中，其中威盛表示，整合1394功能對整體效益並不會提高，加上市場接受度如何也尚待觀察，目前威盛在產品的規劃將以擴充卡使用的晶片為主。

揚智則表示，不會整合1394功能到晶片組中，而是以預留連結的方式，將實體元件加在晶片外，同時並會把重點放在擴充卡使用的晶片組，並預計近年第2季推出整合USB 2.0及1394的複合卡專用晶片組，英特爾也表示，不考慮推出整合1394的晶片組。

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對本則報導有任何意見或看法嗎?歡迎留言 1.HAO 於 2002/06/26 07:50 回應 為什麼市面上推出的USB2.0 PCMCIA擴充卡會和筆記型電腦衝突,嚴重一點還會開不了機,試過很多筆型電腦都不行,是因為主機板和NEC晶片相衝有關嗎? 就只有第一次互傳資料成功過,之後就發生問題,當卡拔起來之後,卡的表面是高溫的, 共1頁 頁次： [1]

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