聯電今(12)日宣佈，該公司已取得安謀國際(ARM)嵌入式RISC微處理器解決方案的ARM946E與ARM1022E元件核心(core)授權，並可增加通訊及消費性電子產品平台支援。
安謀晶圓代工計劃部長Antonio J. Vianan表示，聯電是安謀ARM Foundry Program Partner的第一個夥伴，亦將是所有使用安謀元件核心的設計公司選擇。此次新授權協議展示聯電對安謀ARM Foundry Program Partner的承諾。聯電系統晶片(SOC)設計的客戶將有更多選擇使用安謀晶片設計及聯電製程技術。聯電是ARM Foundry Program Partner成員之一，未來聯電將可提供客戶更多選擇，更多解決方案。
聯電設計技術副總經理王凱霖表示，在現有的IP外，聯電又新增ARM946E與ARM1022E元件核心提供給客戶，此兩件元件核心將在通訊及消費應用扮演重要角色。
聯電指出，ARM7TDMI及ARM922T元件核心可用0.13微米製程生產，ARM7TDM亦可在聯電0.25及0.18微米製程生產，ARM922T元件核心可在0.18微米製程生產。
ARM946E適用於巨集電路元內嵌式應用，它結合8K指令ARM946E CPU，數據資料快取記憶體，指令及數據緊密耦合(TCM)記憶體，一個保護單位及AMBA on-chip AHB介面。
ARM1022E巨集電路元結合ARM10E整數元件核心，數據資料快取記憶體，全功能記憶體管理指令，數據單位，雙層高頻寬64-bit AMBA技術相關AHB介面，及16/ 16資料快取記憶體，該巨集電路元包括：16 x 32位元倍加器，單期媒體存取控制(MAC)作業，16位元定點數位訊號處理器(DSP)指令來加速處理演算，及支援高代碼密度Thumb 16位元指令集。
安謀晶圓代工計劃是創新業務模式，使得晶片設計公司使用ARM晶片技術於設計與生產SOC， 去年有30個夥伴加入該計劃，ARM目前經由晶圓代工計劃，提供ARM7TDMI，ARM922T， ARM946E，ARM1022E元件核心。
