英特爾今（10）日發表有關企業產品製造狀況表示，目前英特爾晶圓廠具備即時支援能力，而且已經具備90奈米研發生產技術，未來晶圓廠產能利用會先以處理器為主，並進一步推展到無線通訊、快閃記憶體生產上，而2003~2004年將是0.13微米製程生產高峰。
英特爾策略溝通經理暨技術媒體關係事業群經理高沃德（Howard I.High）表示，英特爾在半導體技術上，具備了生產規模、彈性快速支援能力及有效運籌能力，具有晶圓大量生產製造實力，且具備投資及創新技術能力，提供全球企業最新技術支援，目前全球有17個生產研發製造基地，提供大量晶圓生產供應。
同時，根據英特爾發表的生產趨勢表示，2002年大部分晶片產品仍然是以0.18微米技術生產，但2002~2005年0.13製程應用上開始逐漸成長，Howard I.High說，過去0.6微米技術從1993∼2000年長達7年，但隨著技術進步，目前0.18製程並未縮短應用時間，應用約從1999~2005年。
而英特爾預估2003~2004年將會是0.13μm（微米）製程的應用高峰時期，英特爾主要用於生產基本邏輯元件像：處理器、晶片組及快閃記憶體等產品，舉例來說，英特爾會利用最佳化的原則，彈性使用每個生產基地，也可以將加州產品，搬到愛爾蘭生產，快速供應的市場需求。
另外，英特爾強調針對台積電目前擁有的90奈米先進技術，英特爾也可以提供12吋廠300mm晶圓生產支援，將比TSMC省40%的體積，英特爾規劃今年第二季、第四季D1C、F11X兩處生產基地將陸續投入0.13微米晶圓製造，預計年底共有6處生產基地投入0.13微米行列。
目前TI、AMD及台灣台積電、聯電生產製造都在轉換為12吋晶圓廠同時，300mm晶圓將成為未來數年的主力產品，在12吋晶圓廠可以提供直徑300mm的晶圓（die），體積將比過去200mm大240%、成本可以節省50%，Howard I.High表示，英特爾將是自動化生產上的技術領先者，除提供彈性生產量外，英特爾對生產不斷投資，使產能上升，還有隨時轉換生產基地使用的彈性生產方式，可以在幾天內提供產品出來。
