HP今(17)日在台灣首度發表CMII製造業流程管理改造，除希望推廣成為台灣上游製造ODM廠商使用標準外，也將加強新惠普內部供應鏈前20%導入此標準平台約50家以上供應商，並進一步面對戴爾、IBM在國際市場之競爭。
HP引進CM II標準，推出產品生命週期協合方案，希望對台灣目前正在轉型的高科技產業，提供一個ODM廠商轉型為協同生產模式的機制，而CMII則是針對生產流程牽涉到的軟體管理標準，新惠普期望在整合後約2000多家的PC、零組件、NB等供應商中，兩年內先做到20%的系統平台導入，以加強本身競爭力。
目前戴爾是市場具完整線上平台運作之PC系統供應大廠，新惠普目前要在市場上面對強勁敵手包括：IBM及DELL，要做到產品設計到上市時間更短、加快各地區研發設計上溝通將成為關鍵，而台灣、中國目前為主要生產製造基地，對於國際大廠來說，加強協助台灣市場硬體供應製造商轉型，協助其生產製造成本低廉的產品將更為重要。
HP全球製造業總經理Allen Johnson表示，HP引進CM II標準，希望提供台灣市場製造端廠商快速升級到研發端，轉型為擁有高附加價值的研發、設計能力之導向，在產品量產上市可以取得領先，而獲得較高銷售利潤，對於新惠普本身而言也是，面對市場其他競爭對手像：IBM、戴爾的競爭，也可以有比較大的利基。
Allen Johnson表示，雖然最終目的是希望藉著製造業可以藉由這個CMII標準串連起來，透過產品協同設計流程，共同研發出新設備外，新惠普目前也努力將本身供應商導入此協同整合流程，目前台灣也協助宏碁、友達、茂德、明碁、旭麗在不同設計、製造平台導入不同計畫。
台灣資策會產業顧問王勝宏表示，其實最後如果要做到全部上游供應商都導入CMII標準有執行困難，各個製造商會依照與合作品牌大廠，建置相同的產品生產協同整合方案，因此，不太可能會採用共同平台串連，加上台灣仍為主要ODM研發中心，以部分廠商情況瞭解，其不願意將研發系統平台引到大陸，大多是給予研發結果之檔案，因此，要整合研發、製造供應鏈平台還需要一段時間。
