威盛電子推出代號為“Mark”的VIA CoreFusion處理器平台。
VIA ‘Mark’ CoreFusion 處理平台將新一代Nehemiah 核心的VIA C3 1GHz 處理器，以及VIA ProSavage CLE266北橋晶片，整合在單一封裝中，威盛電子總經理陳文琦表示，代號為“Mark”的全新VIA CoreFusion處理平台，結合新一代Nehemiah 核心的VIA C3 1GHz處理器與VIA ProSavage CLE266北橋，採用單一、低耗電的封裝，明顯減少主機板佈線所佔的空間，並可整合全套高效能x86電腦運作、網路連接、數位媒體撥放和錄音等功能。
同時，由於整合S3 Graphics UniChrome 2D/3D AGP8X繪圖核心，內建的完整MPEG-2編碼器，可確保 DVD撥放運作順暢。VIA ProSavage CLE266同時支援高速DDR SDRAM記憶體、動態補償（motion compensation）和延伸出桌上電腦的雙屏幕輸出功能（DuoView）。
新一代VIA C3處理器提供包括支援16 階管線（pipeline stages）、SSE多媒體指令集、StepAhead? 先進分支預測架構，強化的64KB全速專用L2快速緩衝貯存區、16向結合性（16-way associativity），和全速的浮點運算單元。另外，並整合高階隨機數值產生器(Random Number Generator)的高效能 x86處理器，提供更安全的系統應用設計。
VIA ‘Mark’ CoreFusion處理平台可選擇結合VT8235和VT8237南橋晶片，支援高速乙太網路、USB 2.0、ATA-133、Serial ATA和六聲道環繞音響。VIA ‘Mark’ CoreFusion處理平台預計在2003年下半年推出。
