CNET Computex 2008 專題

在Computex 2008開展首日(6/3) ，Intel所發的官方新聞稿中寫道：「...將在7/14日當週推出...Centrino 2處理器技術(代號Montevina)所使用的處理器及部分晶片組...」。

推出時間延後到7/14這件事，我們先前就報導過了，比較讓人好奇的是，所謂的部分晶片組到底是哪些「部分」？

新聞稿還提到：「...晶片組全線產品及Wi-Fi無線網路產品將於八月初上市。...今年下半年稍晚之時於美國推出可支援MAX網路運作的部分筆記型電腦機種...」。

也就是說，7/14當週會先發一部分，8月初再發表剩下的部分，但還留一個WiMAX網路晶片(代號Echo Peak)，要到年底才在美國上市，其他國家則要看地區WiMAX網路部署程度而定。

▼ Intel 6/3新聞稿

為了搞清楚其中細節，小編特地跟Intel官方詢問7/14當週、8月初兩個時間，到底是會發表什麼？詢問的結果頗出人意外，原本延遲到8月初的部分，剛剛才確定可以趕上7/14當週，一次發表完整的Centrino 2平台。不過，屬於選購的Echo Peak還是要等到年底。

接著來說明細節。大家都知道，Centrino平台的組成包含三部分的晶片元件。1. 處理器晶片；2. 系統晶片組(北橋+南橋)；3. 無線網路晶片模組。

原訂在7/14當週首發的殘缺版Centrino 2平台，會有處理器晶片，即45nm Penryn處理器的更新版產品，再來，會有不含繪圖核心的系統晶片組PM45。

而缺少的部分，是含整合繪圖核心的GM45/GM47晶片組，以及新版802.11n無線網路晶片Shirley Peak。原因是，這兩部分晶片被發現技術瑕疵，整合繪圖核心有Bug，而無線晶片則有驗證文書作業錯誤。礙於這些技術性問題，這兩部分得延遲到8月初才能上市。

不過，根據最新得到消息，這些問題已經提前獲得解決了，在7/14當週Intel將會發表完整的Centrino 2平台，包括更新版Penryn處理器、獨立與整合繪圖核心的系統晶片組、新版802.11n無線網路模組Shirley Peak。

最後，小編借用今天Intel MID Q&A，一位外國記者對Intel說的話：「那麼，恭喜囉~」。

▼ Centrino 2平台真的要來了，而且，不用分兩次!!