[Computex 2009] Intel續推二、三代MID平台，進軍智慧手機| CNET Taiwan Crave 科技瘋

2009年06月04日

[Computex 2009] Intel續推二、三代MID平台，進軍智慧手機

在我們看來，Intel推出的第一代MID平台Menlow並不成功，甚至得說是失敗的。但Intel在Computex 2009仍繼續提出MID未來發展進程，明年(2010)將端出二代平台Moorestown，2011年則將由第三代平台Medfield接棒。

這場MID平台發表是由負責微型移動裝置的Anand(阿南先生)主講，他認為消費者對於手持裝置仍有許多需求未被滿足，因此這類MID裝置是有發展空間的。這些需求諸如：效能表現、網頁技術、軟體相容、連網能力，都是Intel MID可以著力的優勢。

就Intel提出的低功耗平台進程表來看，這三代平台也許不會是一棒接一棒，而是同時存在市場的。到2011年，初代Menlow將繼續用在UMPC、MID、Netbook；二代目Moorestown因為尺寸縮小且更省電，可以用在高階智慧手機；而三代目Medfield改32nm製程後更加省電，因此可打入主流智慧手機市場。

說實話，小編認為Intel這個夢做得還蠻大的。

阿南表示，第一代採用Atom Z系列處理器的Menlow平台MID，至今已經被採用在70款以上的產品，這些產品各有特色。例如仁寶就有一款KAX15，可以安裝運作Windows XP。(先前MID多只能運作Linux，但UMPC與Netbook就有跑Vista的產品)

▼ 阿南、Janet跟仁寶的沈俊德，在台上互褒KAX15這款MID的實用魅力

▼ 現場其實還有展示另一台跑XP的MID，似乎是廣達的M1

阿南強調Menlow同時具備高效能與低功耗，最高階的一顆Atom Z550處理器，時脈高達2GHz，TDP卻仍保持僅2.4W。在3瓦以下的低功耗處理器中，Z550是效能最高的產品。

MID也具備有軟體相容性的優勢。由於Atom是基於x86架構的處理器，所以可以相容於Windows作業系統，也可安裝Intel主推的Linux作業系統--Moblin，並可相容執行Google Android的應用程式。這確實是對手陣營ARM架構所辦不到的，但有沒有必要在手持裝置上裝Windows？這又是另一個問題了。

Intel將於明年(2010)繼續推出下一代MID平台 -- Moorestown，待機時功耗可減少50倍，且主機板尺寸可縮小為1/2。

晶片架構也有一些調整。同樣是CPU+系統晶片的2晶片平台，但原本放在系統晶片的繪圖核心跟記憶體控制器，會移到代號為Lincroft的新CPU。代號為Langwell的系統晶片，僅負責I/O控制、音效等較少數功能。(參見下圖)

▼ Moorestown的主機板可以縮小到1/2，放進更小的裝置中。

底下是Menlow與Moorestown平台的耗電比較。發亮的部分表示有用到電的晶片，亮度則代表用電的大小，旁邊則是整台機器所有元件總耗電的量表。

▼ 上網

▼ 聽音樂

▼ 待機時

原先Intel只預告Moorestown功耗可以降低10倍，結果今天宣布可以降到到50倍，阿南認為這是很大的成功。

在連網功能方面，MID也可支援所有的選項。包括與Ericsson合作的3G模組，以及Intel新一代的整合型無線晶片 -- Evans Peak。Evans Peak將包含WiMAX、WiFi、BT(藍牙)、GPS導航功能，幾乎是一顆無所不包的超級無線晶片。

發表會中還展出包括英業達、廣達等台廠在內的多款Moorestown產品設計，彰顯新一代平台可以設計出比之前體型更輕薄、功能更多的產品。這些產品的確有比較像PDA手機了，但尺寸還是嫌大了一些。

Intel順便也預告了再下一代的平台，名為Medfield的三代平台將於2011年推出，採用32奈米製程，而且會是將系統整合到單晶片的SoC設計。如此一來，可以再更縮小尺寸與功耗，也讓它得以用在主流智慧型手機上面。

問題是到那個時候，Apple iPhone跟來勢洶洶的Google Android手機都不知道賣掉多少，並且發展到什麼程度了。兩年後才有辦法推出主流智慧型手機平台的Intel，怎不教人擔心呢？不過，我們仍會持續觀察，希望早點有理想的Moorestown平台產品問世(也許就是底下照片裡的其中一個)，並且能有讓大家愛上它殺手應用。MID，加油，好嗎？

▼ 這是我們很熟悉的Menlow平台MID造型，跟Gigabyte M528同一個樣子。