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Intel今天在台灣正式發表新一代Core i7與Core i5桌上型處理器。其先前代號為Lynnfield，最大特色是採用Nehalem微架構，並將繪圖與記憶體控制器整合進處理器。配合推出的P55晶片組，也進化到只需單一晶片即可處理所有I/O功能，與處理器間改採DMI直接媒體介面連接。

今天發表的新款處理器，包括Core i7系列新成員i7-870(2.93GHz)、i7-860(2.80GHz)，以及全新Core i5系列目前唯一一顆i5-750(2.66GHz)。

Intel Core i7與Core i5處理器主要規格比較表：

三款新品的共通特色，是採用45nm製程Nehalem微架構，都有4顆實體核心，時脈在2.66~2.93GHz間，並將TDP維持在95W。支援Turbo Boost技術，當有核心閒置時，運作中核心將會自動超頻，讓單執行緒程式與多執行緒程式都能獲得更高運算表現。

Core i5的定位比Core i7低階，除了時脈跟價格較低，最主要差別是少了HT(Hyper-Threading)超執行緒技術的支援。擁有HT技術的Core i7處理器，可以將4顆實體核心虛擬成8顆，提供更好的多工運算能力。

三款處理器Turbo Boost超頻幅度比較：

▼ Turbo Boost技術，可以提供更高的單一核心效能

▼ Intel將提供監視CPU時脈的工具程式

▼ Core i5-750相較於Pentium E5300，有明顯效能提升

新款Core i7與i5有全新的設計，搭配同時發表的P55晶片組，讓桌機平台從3晶片變成2晶片。原本CPU+北橋+南橋的組成方式，將轉變成一顆CPU(內含繪圖核心與記憶體控制器)，搭配單一顆系統晶片(也就是 P55)。

此外，因為北橋主要功能都整合進CPU了，所以過去的FSB跟QPI都不見了，CPU只要以DMI與晶片組連結就好，整個架構變得更簡潔。所以，在新Core i7跟Core i5的CPU規格中，將不會再看到FSB或QPI的頻寬標示。

▼ 桌機平台將從3晶片進化為2晶片

▼ Core i5與Core i7處理器的外型

Intel新聞稿中，對新Core i7與Core i5處理器，以及P55晶片組特色還有些進一步介紹，整理如下：

[新Intel Core i7和Core i5處理器]

- 定位在主流級桌上型電腦市場
- 先前代號為Lynnfield，是以Nehalem微架構為基礎打造
- 所有處理器的製程均未含鉛或鹵素
- 首度內建16-lane PC Express 2繪圖埠和雙通道記憶體控制器
- 內建Intel Turbo Boost 技術
- Core i7處理器有支援Intel 超執行緒技術 (Intel Hyper-Threading Technology)

[Intel P55 Express 晶片組]

- 單一晶片(single-chip)的P55晶片組即可處理所有輸入/輸出(Input/Output)和管理功能。先前的英特爾晶片組則需兩個晶片
- 以新的直接媒體介面 (Direct Media Interface, DMI) 負責連接處理器和晶片組
- 支援8個PCI Express 2.0 x1埠 (2.5GT/s)
- 支援6個內建Intel矩陣儲存技術 (Matrix Storage Technology) 的SATA 3 Gb/s埠，可提供RAID 0/1/5/10
- 內建USB 2.0 Rate Matching Hub，可支援達14個USB 2.0埠

▼ 各大廠商的P55主機版都準備好了