開場演講是台灣的地主代表--經建會主委何美玥女士，內容主要是M-Taiwan計畫，以及WiMAX的發展。雖然不致於跟IDF主題太不相關，但接下來要演講的阿南先生﹙Anand Chandrasekher﹚似乎有點擔心時間，已經在一旁關切了。

經建會主委何美玥的演講

阿南先生﹙英特爾資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理﹚演講的主題是「Vision」英特爾願景，說白一點，就是Intel的技術發展方向，包括這場IDF的幾個關鍵主題，以及未來數年的計畫。主題「從頂級到主流（Extreme to Mainstream）」，跟上個月IDF舊金山場相同，主要闡述明年將推動45奈米處理器由頂級的市場位階走向主流。

第一部分是Intel的創新歷程：從第一顆處理器4040到現在的Core 2 Duo，各種有線/無線連線技術、記憶體技術演進、還有一路走來的省電功能進化。這無聊的歷史我們就不多提了，但Intel以其龍頭廠商的地位，帶領電腦科技不斷創新前進，卻也是不爭的事實。當然，有時也需要競爭廠商戳他幾下，或者也會有失策凸槌的時候。

Intel宣稱的創新歷史，您有興趣嗎？

第二部分是Intel的最新技術介紹。摩爾定律：「同樣大小的矽晶片內的電晶體數，每隔兩年就會加倍一次。」要做到這點，就得不斷挑戰半導體製程技術。在從65nm要進入45nm的時候，就面臨了一個必須突破的物理瓶頸。

過去電晶體技術是利用金屬氧化半導體（MOS）引進多晶矽（polysilicon）閘極，這在65nm製程以前40餘年一直有效，但若要再縮小製程，就會遇上嚴重漏電而無法正常運作的情況，晶片效能也會大受影響。

為了實現45nm製程，Intel採用稱為High-K的神秘新材料，來製作電晶體閘極電介質（transistor gate dielectric），而電晶體閘極的電極（transistor gate electrode）也將搭配新的金屬材料組合，解決危及效能的漏電問題後，45nm的新一代晶片Penryn就能順利出爐了。

﹙延伸閱讀：一腳跨進45奈米 英特爾：40年來最大突破﹚

這張圖說明新製程技術降低10倍以上漏電，並提升效能超過20%

還記得上回IDF﹙喔~那已經是去年秋天的事了﹚我們提過的「Tick-Tock Model」嗎？Intel在未來數年間，將採取「製程」與「微架構﹙Microarchitecture﹚」交替更新的方式，每年推出一代新的處理器。

這個模型從Core Duo﹙Yonah﹚處理器起，用新的65nm製程搭配舊的Pentium微架構。接下來的Core 2 Duo處理器，才是以65nm製程搭上全新的Core﹙Merom﹚微架構，這樣的組合正用在目前主流CPU上。

可怕的45nm全線產品：
(左起)單晶片SOC、單核、雙核、四核、多核，以及最頂級的Larrabee超多核(數十核心)處理器，
其中單、雙、四核處理器還打算整合進繪圖功能

接下來Penryn延續同樣規則，以Merom微架構為Tick，45nm新製程為Tock，也就是新製程裝舊微架構的方式推出了。要到下一代的Nehalem處理器，才會在45nm製程晶片上再更新微架構，把記憶體控制器整合進CPU﹙就是要打AMD啦﹚。

然後，2009年還有32nm的Nehalem-C處理器，以及2010年再更新到32nm新微架構的Gesher處理器。

﹙延伸閱讀： Computex 2007: Intel 45奈米CPU與3系列晶片組登場﹚

Intel的製程進化年表，預計2009推出32nm製程

阿南先生手持32nm晶圓，展示Intel進軍更小製程的能力

除了將製程縮小，Intel還打算將晶片的封裝也變小，包括CPU、南北橋晶片與無線網路晶片，這可以讓電腦產品的體型更進一步輕薄化，以符合消費者的期望。基於環保意識，Intel也導入了100%無鉛﹙lead free﹚的封裝技術，到2008年所有45nm處理器還將採用無鹵素﹙haloger fee﹚封裝。

新封裝技術把Santa Rosa平台變小了，
左為目前的CPU與南北橋晶片，右為SFF版的新封裝

接下來談到Intel歷年來如何以推廣新技術來拓展市場﹙嗯，又是在宣揚豐功偉業﹚。2001年的Banias以省電功能，在七個月後出貨超過前代產品；2002年推出HT超執行緒技術，在2004年全面進入伺服器平台；最為人稱道的是2003年推出無線網路功能的Centrino平台，到2005年就有90%的NB具備WiFi功能；2004推出雙核處理器，2006年出貨便超越了單核產品。

只要方向正確，消費者都會很樂意買單

下一個主題，談的是有關於行動運算，而且還強調是極致的行動力﹙Extreme Mobility﹚。目前NB佔市面上所有電腦的比重，已經達到約40%。Intel預測在2009年就會到達50%，也就是超越桌上型電腦。這麼大一塊市場，現在的霸主Intel當然得想辦法繼續霸佔著。

接續Santa Rosa的下一代NB平台，也就是第五代平台--Montevina，將會加入WiMAX﹙WWAN無線寬頻技術﹚、HD Video﹙高解析度視訊﹚、25W低電壓等特色。其中WiMAX將會與現行的WiFi技術相容在一顆晶片內。

至於在手機端比較流行的3G技術，則交由廠商自行決定是否加入。顯然Intel是比較挺WiMAX的。

﹙延伸閱讀： 3.5G行動上網環台實測 、 英特爾廣邀筆電廠商支援WiMAX 、 英特爾：WiMAX進駐Centrino 可能延期 ﹚

2008推出Montevina，到時台灣也該有WiMAX可以用了吧？

另一個行動運算的重要議題，是NB跟手機之間能否容得下第三者？Intel與微軟推了幾年的UMPC，目前看起來沒有太成功。但Intel還蠻堅持的，打算2008上半年再推出概念類似的MID﹙Mobile Internet Device﹚行動上網裝置﹙改名轉運！？﹚，平台名稱則是叫做Menlow。

Menlow將會是專屬於MID的全新平台，採用45nm的低耗電版本處理器、專屬晶片組，耗電量將只有目前UMPC的1/10，並且在WiFi之外，應該會加入WiMAX或者3G的WWAN功能，以實現真正隨時行動上網的要求。

﹙延伸閱讀：Computex 2007: 九款Intel MID實機展示﹚

新一代MID將以Intel新架構處理器、新平台，搭配WiMAX上網

穿著跳傘裝的大哥帶著MID出場

就只是要展示MID隨處可上網的功能，沒有從天而降真是可惜

接下來，娛樂體驗也要來Extreme一下。遊戲是各種PC應用中最講究效能的其中一種，以目前最頂級的Core 2 Extreme處理器，搭配同樣頂尖的X38晶片組，IDF現場跑效能給大家看，並且號稱所有的效能測試都破紀錄。

隨後鏡頭帶到隔板後頭，只看到不只一顆的特製氣冷﹙我猜應該是吹冷氣﹚在伺候。Intel並展示了自家的超頻程式介面，處理器時脈、電壓、記憶體時脈...什麼都能超，X38顯然是專為玩家而生的超頻平台。

﹙延伸閱讀： 迎接45奈米時代 英特爾發表3系列晶片組 ﹚

什麼紀錄都能破嗎？

一堆看不出是什麼的超頻散熱裝置

Intel Extreme Tuning Utility，這是X38晶片組送給玩家的大禮

請到WCG台灣隊隊長Quaker﹙中間紅衣青年﹚，以Crysis遊戲展示Intel平台的效能表現

大家也許會認為，CPU跟平台再怎麼強，跑遊戲還不是得靠獨立顯卡/獨立繪圖晶片。但事實上，Intel的整合式繪圖能力也是越來越強了。根據官方說法，從2006年的130nm處理器平台到未來2010年的32nm平台，效能將有10倍成長。

這並非不可能，Intel整合繪圖核心每代都有進步，而處理器、記憶體效能的提升，也是帶動整合繪圖效能成長的功臣。不過，真的到那一天，市面上主流遊戲所需要的效能，可能又是現在的10倍了吧？

10X效能！？別擔心，3D遊戲的需求效能是你追不上的

另一個火紅的議題OLPC，也就是One Laptop per Child一童一NB計畫﹙現在不會還有人以為是給OL用的PC吧？﹚三台浮出水面的產品，除了XO是用AMD的處理器，另兩款Classmate PC跟EEE PC都是用Intel處理器。

因此Intel也對這塊無限可能的市場抱著很大希望，打算藉此再創造下一個十億使用者。當然，關心新興國家孩童的用心也要拿出來提一提，不然就實在太商業化了。

﹙延伸閱讀--英特爾轉念 支持OLPC百元電腦、 縮減本地數位落差 低價電腦冒出頭﹚

三款OLPC：XO PC、Classmate PC、EEE PC

Intel自家開發的Classmate PC

Asus的EEE PC看起來更輕薄

最後的結論是「Great Product Devliver Growth」。我們認為這應該是每個龍頭廠商都必須有的態度，如果抱著老大心態每每推出敷衍一下的產品，什麼時候會被人瓜代也未可知。Intel自從伺服器與桌面端被AMD咬一口，睡獅驚醒推出Core 2 Duo之後，到目前的表現都還算良好。倒是行動平台這邊，Intel可別又鬆懈了阿。