Mooly Eden一出場就先來段笑料

NB市場消費當道

Mooly首先講到，NB市場每年不斷成長，每年持續兩位數成長率。更重要的是，NB市場的主流已從商用機種轉變為消費機種。除了基本的性能外，消費者還要求NB外型要 -- Slim, Smart & Sexy。簡報中以兩張Asus的消費導向NB廣告為例。

NB的廣告內容改走時尚、生活化等創意路線

消費者要什麼？

截至2007年的Intel CPU出貨量，行動平台CPU佔了所有處理器﹙NB+PC﹚的40%，預計在2009年就會超過50%，這比Intel原先預期的2011年早得多。消費者對NB的需求也有些轉變，在過去的--效能、無線上網、體型、續航力--四大需求外，資料保護插進來佔了第二位，防盜安全則在第六位。而多媒體娛樂、造形設計、手機連接性等，也都有20%以上的重要水準。

Intel去年調查的使用者需求表

效能才是王道

Mooly強調，效能真的很重要。採用45nm Penryn處理器的Montevina平台﹙第五代Centrino﹚，效能將會是2003年Centrino的2倍。整合繪圖效能在2010年的32nm平台上，將會是90nm時代的10倍。因此，不具備獨立顯示晶片的消費平台NB，未來能做的事也會越來越多。

整合式繪圖晶片一代比一代強

新平台的效能優勢在多媒體影音方面尤其明顯，Mooly現場比較Merom﹙65nm﹚與Penryn﹙45nm﹚處理器對一段家庭影片進行編碼的速度。當右方的Penryn完成編碼時，左方的Merom平台大約只進行到一半。加入SSE4指令集對多媒體編碼效能的大幅強化，是新處理器Penryn的重要優勢。

多媒體影音，是新時代效能提升的需求所在

讓NB吹冷氣

不過，伴隨著效能提升，高效能平台的散熱也會是一個問題。Intel想了一個方法--讓NB吹冷氣，考量攜帶性而採用Mooly手上這根小手電筒般大小、可以灌冷煤的冷卻器，代替後頭那一大顆的壓縮機。

以小型冷卻裝置來為NB散熱

特寫冷媒管

現階段這冷煤管會先放在特製NB基座中，將冷空氣導入NB入風口﹙一般在底部﹚。日後會再進一步縮小冷煤管的體積，直接將它置入NB機身中提供更強、也更方便的散熱能力。

Sony VAIO TZ與Intel設計的散熱底座

為Dell某款遊戲NB設計的散熱底座，冷卻管裝在右上透明框內。
左下角開孔的形狀，剛好對應NB的進氣風扇孔，從這邊將冷氣吹入機身。

工作人員展示冷煤管的尺寸

縮小後的冷卻裝置，可以跟NB散熱模組整合進機身內

迷你版晶片組

晶片組的大小也很重要，NB的機身可以隨著晶片組縮小而變得更加輕薄。雖然我們認為現階段先將其他元件﹙硬碟、光碟機、電池﹚縮小才是重點，但晶片封裝尺寸的縮減，甚至整合成一顆SOC﹙系統單晶片﹚，對未來更小型化的行動電腦來說，也有其絕對必要性。

CPU、北橋、南橋晶片，通通都可以縮小封裝

Montevina平台晶片組的標準大小與SFF迷你版，晶片上的Die並沒有縮小，只是封裝變小了

降溫與省電

散熱也很重要，晶片運作時發出的熱度，不但會影響操作舒適度，而且也跟耗電、效能有所相關。現行Santa Rosa平台CPU的TDP﹙熱設計功率﹚，標準版是35W，LV低電壓版是17W，ULV超低電壓版則是只有10W。下一代平台的45nm處理器，將有TDP只剩25W的標準電壓版Penryn問世。

TDP 25W能省多少電？問題是其他系統元件吧

進氣防水鍵盤

另一個改善散熱的方式是技術創新。一般NB的散熱設計，是冷空氣由底部進入機身，再由風扇將熱風從四周散熱孔排出。因此如果把NB放在柔軟平面上，或是放在大腿上操作，就有入風孔被擋住的疑慮。但若是把入風孔開在鍵盤上方，又得害怕飲料翻覆的危機了。

防水卻又能讓冷空氣進入的特殊鍵盤設計

Mooly現場展示了一款特別設計的鍵盤，它可以讓冷空氣通過，進入機身內並帶走熱量。但在此同時，卻又具備防水能力。Mooly也現場倒下一杯威士忌，顯示此鍵盤不只能防水，對付其他液體大概也沒問題。不過，Intel並未提供詳細的設計原理，以及實際可容許的液體密度範圍。

只倒水怎麼夠，也喝杯威士忌解解悶吧

電池用更久

在電池續航力方面，新一代Penryn處理器雖然跟目前的Merom採相同微架構，但縮小製程到45nm便已有助於進一步省電、降低熱度。此外，Penryn還新增一級Deep Down Power State﹙C6﹚省電階段，除了跟C4一樣會關閉CPU核心、PLL、消除快取，這回連整個Cache的電力都可以關閉，號稱可以再多省30%耗電量。

舊的省電設計，Cache清除部份資料，但仍繼續吃電

Penryn的C6省電階段，連Cache的電力都關閉了

就是挺WiMAX

無線上網能力在下一代平台Montevina也將再有突破，2008年Intel將推出代號為Echo Peak的無線網路模組，整合WiFi與WiMAX兩種基本架構相同，但連線能力分屬WLAN與WWAN的無線上網技術。Echo Peak會有兩種尺寸，一種是跟現在3945ABG或4965AGN相同大小的Minicard規格，另一種是大約僅一半大的Half Minicard。

兩種尺寸的Echo Peak無線模組。
從天線接頭數來看，Minicard規格有支援MIMO，Half Minicard則無。

NB平台改版時程

目前的Santa Rosa平台為第四代Santa Rosa，Intel預定在2008上半年推出小改版的4.5代平台--Santa Rosa Refresh。也就是以現有Santa Rosa平台架構，只把65nm的Merom處理器更新為45nm Penryn處理器。因為兩代處理器的腳位完全相容﹙Pin-to-Pin compatible﹚，NB廠商將能很快就推出搭載Penryn CPU的新產品。

Penryn處理器(左)與現行Merom(右)採用相同且相容的腳位

真正為45nm處理器打造的第五代Centrino平台--Montevina，Intel表定的時程也是2008上半年，但應該會比Santa Rosa Refresh晚幾個月推出。到時整個平台都會大翻新，內容包括：Cantiga晶片組、Echo Peak無線網路模組、Boaz有線網路晶片、Robson 2.0新版Turbo Memory模組。

Centrino平台近期的改版時程

舊障礙與新挑戰

舊的四大行動力障礙：「效能、無線、電力、體型」，隨著一代代的Centrino改版，Intel算是解決了一大部分問題，但要努力的還很多。而且還有更多需求接踵而來，新的挑戰包括：

-- 商用機種重視的管理與安全能力。

-- 網路時代大家渴望的隨時隨地上網功能。

-- 以低價電腦創造下一個十億使用者。

-- 下一個未知的障礙。

行動運算的新挑戰

隨時隨地上網，包括在重型機車上也是，但請千萬注意交通安全。